试产良率达60%，分析师称苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺

3月21日消息，广发证券最近发布了多份关于苹果未来芯片的研究报告，其中两份报告似乎出现了矛盾之处。 

广发证券分析师曾预测，苹果iPhone 18系列的A20芯片将采用台积电的第三代3nm工艺（N3P）制造，但近期广发的另一份报告称该芯片将采用台积电更先进的2nm工艺（N2）。

对此，广发证券首席苹果分析师蒲得宇（Jeff Pu）在邮件中澄清：“我认为A20芯片将采用N2工艺制造，因此关于该芯片使用N3P工艺的信息应被忽略。此前的报道曾指出A20芯片将采用2nm工艺，因此传闻再次达成一致。这无疑是个好消息，因为这意味着A20芯片相比A19芯片将带来更显著的性能提升和能效改进。”

不过，蒲得宇并未明确说明是否所有iPhone 18机型都将采用2nm工艺芯片，还是仅限于“Pro”版本。

此前，天风国际证券分析师郭明錤预测，由于2nm晶圆的成本高昂（每片晶圆估计为3万美元），并非所有iPhone 18机型都会搭载这种尖端芯片。

根据行业消息，台积电在其先进的2nm工艺节点上进展顺利，在试生产中已达到60%的良率，预计将在2025年下半年在台湾地区开始量产。

由于2nm晶圆的需求预计将高于3nm，台积电正全力提升其在台湾地区所有工厂的产能。随着宝山和高雄工厂全面投产，台积电到2025年底可将2nm晶圆的月产量提升至8万片。

此外，台积电计划于4月份启动一项针对2nm节点的“CyberShuttle”的新服务，允许苹果等公司在同晶圆上进行流片以节省成本。（腾讯科技特约编译金鹿）