小米自研3nm芯片正式亮相，对标苹果A18 Pro

小米自研芯片玄戒 O1 正式亮相！

5 月 22 日的小米 15 周年战略新品发布会上，CEO 雷军正式公布了玄戒 O1，小米首款自主研制的高端旗舰 SoC，采用 3 纳米制程。

（来源：小米）

玄戒 O1 将首先用在小米最新旗舰手机 15S Pro 和旗舰平板 Pad 7 Ultra 上。

同时公布的芯片还有玄戒 T1。小米将在新手表 S4 15 周年纪念版上使用玄戒 T1 长续航 4G 芯片。

雷军介绍称，小米的芯片研发工作始于 11 年前。在 4 年前正式开始研发玄戒 O1 的时候，小米定的目标就是对标苹果的高端芯片，就要做“第一梯队的性能表现”。

（来源：小米）

“目标定的如此之高，但不去试一试，我们永远也不会知道有没有机会赶上。”雷军在发布会上说道，“今天，我们来交作业。”

在安兔兔 V10 实验室综合跑分上，玄戒 O1 拿下了超过 300 万的高分。

（来源：小米）

截止撰稿时，安兔兔官网榜单还没有更新分数。如果这个分数是搭载了玄戒 O1 的小米最新旗舰 15S Pro 的跑分，那么它应该是首款超过 300 万分的安卓手机。

据介绍，玄戒 O1 集成了 190 亿晶体管，和苹果最新的旗舰芯片相似，都采用了第二代 3nm 工艺制程，尺寸仅有 109mm2。

它拥有 10 核 CPU，分为 4 组，包括 2 颗 3.9GHz 的 Cortex-X925（Arm 架构）超大核，4 颗 3.4GHz 的 A725 大核，2 颗 1.9GHz 的 A725 能效核，以及 2 颗 1.8GHz 的 A520 超级能效核。

（来源：小米）

X925 超大核有 2MB L2 缓存，A725 大核和 A520 小核则分别是 1MB L2 缓存和 512 KB L2 缓存。

雷军表示，这种芯片设计模式也是对标苹果的旗舰芯片。

在 CPU 单核、多核跑分上，玄戒 O1 分别得到了 3008 和 9509 分。与苹果 A18 Pro 相比，单核成绩仍显逊色，但多核成绩高出了 758 分。

（来源：小米）

从能耗角度来看，在瞬时高爆发场景，X925 架构的双超大核与苹果 A18 Pro 仍有一定的差距；在持续高性能场景，A725 架构的大核基本和 A18 Pro 持平；在日常使用场景，其表现与苹果相差不多。

GPU 方面，玄戒 O1 使用了 Arm 的 Immortalis-G925 架构，拥有 16 核。

（来源：小米）

在曼哈顿 3.1 和 Aztec1400p 跑分中，玄戒 O1 都超越了苹果 A18 Pro，提升幅度最高达到了 57%。

而且性能提升的同时，功耗还比 A18 Pro 降低了 35%。

（来源：小米）

“我们的 GPU 采用了动态性能调度技术。”雷军表示。根据不同的使用场景，GPU 可以切换不同的运行模式，从而优化综合功耗。

发布会还公布了小米 15S Pro 和苹果 iPhone 16 Pro Max 的多个应用场景对比测试。

（来源：小米）

在常用应用启动响应速度上，搭载了玄戒 O1 的小米 15S Pro 比 iPhone 16 Pro Max 快了 30%。

在游戏体验上，使用小米 15S Pro 玩主流 MOBA 游戏 1 小时后，其帧率一直稳定在 120 帧，温度 40.5 摄氏度。

为了实现更好、更稳定的 GPU 性能，小米为 15S Pro 设计了翼型环形冷泵 Pro 散热系统，导热性能提升了 30%。

（来源：小米）

不过雷军也给准备购买小米 15S Pro 的用户提前打了预防针：“大家不要期待我们一上来就能吊打苹果，它是全球顶尖的水平，我们很不容易才能追上。”

除了 CPU 和 GPU，玄戒 O1 SoC 还搭载了小米自研的 ISP v4 影像处理器，研发始于 2019 年。

（来源：小米）

它每秒最高可以处理 87 亿像素，单颗镜头最大支持 2 亿像素，支持三摄同开。在小米 15S Pro 上，它还自带独立 3A 加速单元、实时多帧 HDR 硬件单元和 AI 智能降噪硬件单元。

除了手机，玄戒 O1 还将支持小米最新平板 Pad 7 Ultra，最大核的最高主频是 3.7GHz。

相比使用了高通 SM8475 骁龙 8+ 的小米 Pad 6 Max 14，使用玄戒 O1 的 Pad 7 Ultra 在应用冷启动速度、应用图片加载速度和多任务流畅方面均有较大提升。

发布会的另一个惊喜是小米玄戒 T1。

（来源：小米）

这是小米首款使用了自研 4G 基带的手表芯片，是全链路自主设计的蜂窝通信，支持 4G eSIM 独立通信。它还内置了视频解码单元。

使用玄戒 T1 的小米手表 S4，可以做到 9 天 eSIM 典型续航。

雷军表示，两颗自研芯片的发布，源于小米在芯片研发领域长达 11 年的努力。

（来源：小米）

很多人会问：”小米为什么要做大芯片？”面对这样的疑问，雷军的回答是：如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。

至于这款芯片的用户体验究竟如何，也只能等待小米 15S Pro 手机的用户测评了。

结合最近几天的预热活动，小米此次高调发布玄戒 O1 与玄戒 T1 两款自研芯片，算得上是其在核心技术自主化道路上的重要一步。

从性能参数和应用场景表现来看，玄戒 O1 已具备与国际顶级芯片同台竞技的潜力，虽仍有差距，但追赶势头很猛。无论结果如何，小米此次“交作业”的勇气与投入，已为其赢得了技术品牌转型中的一份关键筹码。

参考资料：

小米发布会

运营/排版：何晨龙