字节分拆芯片团队，业务由新加坡公司接盘

文丨苏扬

编辑丨郑可君

字节将芯片业务与集团正式切割了。

9月3日，消息称字节整个芯片团队权限被注销，业务从集团独立，变更至新的主体且未提供N+1的赔偿。

多位接近字节芯片团队的知情人士确认了此次调整的真实性，其中一位知情人士向作者透露，此举涉及整个芯片团队，不限于AI芯片业务，重点是在做一些表面上与字节切割的动作。

“以后在一家新加坡公司的壳子下运行。”该知情人士说。

针对传闻中的赔偿问题，前述知情人士表示，虽然业务被放置在新加坡公司下，但员工不会更换合同主体，也不影响原有字节的期权，亦不涉及裁员和N+1赔偿。

另一位知情人士也透露，此次变动不涉及业务调整，“该干嘛干嘛，也不涉及员工迁至新加坡的动作。”

之所以将这种架构上的切割称之为“停留在面上”，核心在于其与字节之间的关系。

一位资深半导体从业者强调，必须保证新加坡的这家公司与字节完全无关才行，“一家独立的公司的确可以去台积电正常代工，但芯片出口要看最终用户（end user）是谁，管制也是管最终用户。”

字节是这一波大模型推动的“芯片自研浪潮”下的一员，最早2021年官方就曾对外确认过“组建团队”的消息。

外界普遍认为博通是字节芯片自研的重要合作伙伴之一，双方合作可以追溯到交换机设备供应上，但是在AI芯片研发上，相关合作的消息经历过多次反复。

2024年6月份，字节曾对外辟谣，强调“与博通合作研发AI芯片并交由台积电生产”的消息不实。在这个前提下，今年3月份，市场再度传出消息，称受美国出口管制条款对HBM、晶体管数量、CoWoS先进封装的影响，字节与博通的5nm AI芯片研发合作暂停。

这意味着从字节否认与博通合作，再到市场传闻双方合作暂停，中间近9个月的时间，字节的芯片业务出现了多次变动。

而从最新的情况来看，字节与博通的合作仍然可能在继续。

今年6月下旬，汇丰银行发布研报，称字节跳动目前规划了3款芯片，其中两款AI ASIC芯片由博通代工设计，代号Gen 1和Gen 2，涉及5nm和3nm两个节点，分别将于2026年和2027年发布。

另外还有一款由联发科代工设计的3nm工艺APU，不过汇丰在研报中特地做了标记，强调这款APU的详细信息需要进一步确认。

不过需要注意，即便是和博通、联发科合作并成功在台积电流片，字节也不一定能够直接拿到这些芯片产品。

2022年，美国商务部对于峰值算力超过 4800 （TOPS）且双向传输速率达到 600Gbyte/s 的芯片出口到中国大陆进行了限制，后续还包括16/14nm逻辑芯片、先进封装、HBM内存等做了明确的限制，超规产品的出口需要出口许可，这意味着切割后的这家新加坡公司，未必能正常拿到向字节出口的许可。

“（分拆运营）这么做的意义也不是太大。”上述半导体行业从业者表示。

不过，字节与分拆后的芯片业务，可以通过另一种方式产生联系——由新加坡公司继续推进自研和流片，量产后搭建服务器集群，并以算力租赁的形式向字节提供服务，这种合作模式属于合规范畴并且有先例可循。

此前，SemiAnalysis披露，字节跳动正与甲骨文在马来西亚柔佛州合作打造全球第二大人工智能中心，未来该数据中心还将扩展到其他国家和地区。