以芯片承载智能运行，以数据支撑能力进化

近日，星凡智能（XFEON） 正式宣布完成新一轮超3亿融资，由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。

本轮融资将主要用于面向物理AI的下一代芯片研发，具身智能数据飞轮、具身智能大脑的搭建与市场拓展、核心团队扩充及产业生态建设。融资完成后，星凡智能将进一步从算力服务向物理AGI进行战略升级，持续构建面向下一代智能基础设施的核心算力底座，加速AI走进真实世界。

一、资方发声，多维度看好星凡智能

鼎旭投资合伙人王成恺表示：

“选择企业投资，也重点看它是否站在产业变化的关键节点是，以及是否具备持续穿越周期的战略定力。我们长期关注 AI 基础设施从集中式算力向场景化、高效能算力演进的产业趋势，可以看到星凡智能围绕 Token 工厂、具身智能芯片、计算卫星芯片和场景的布局，并不是简单追逐热点，而是在算力需求结构变化的早期，完成了产研能力、算力产品和场景落地的连续积累。我们尤其认可星凡智能对未来战略方向的判断：以成熟算力产品形成业务基础，以具身智能和太空计算卡位下一代高价值场景，并在此基础上持续推进技术和产品升级。此次领投，是基于我们对星凡智能战略前瞻性、路径延续性和长期成长空间的综合判断。”

高捷资本董事孙玉表示：

“我们判断硬科技项目时，重点是看技术能力能否持续沉淀，团队能否把研发成果转化为稳定产品。星凡智能的产研实力覆盖算法优化、异构加速、算力系统和场景适配等关键环节，并通过产学研协同持续强化底层技术能力，能够看到其已经将技术能力沉淀到实际产品和应用场景中，而不是停留在实验室阶段。我们看好星凡智能从技术研发到产品落地的闭环能力，以及团队支撑后续产品迭代和产业化扩张的长期潜力。”

桉树资本顾斌表示：

“从投资角度看，我们不仅关注技术先进性，也关注客户需求是否真实、收入基础是否可验证、增长路径是否具备可复制性。星凡智能早期从 Token 工厂切入，完成了规模化交付验证，形成较强的客户基础和现金流能力。在此基础上，公司将既有的算法、系统和交付能力延伸至具身智能与太空计算等高成长场景，逐步形成‘成熟业务造血、前沿场景提升长期价值’的增长路径，这是我们参与本轮投资的重要考量。”

二、物理AI拐点下，星凡智能的战略跃迁

AI 的下一阶段，正在从数字世界走向物理世界。具身智能正在成为物理 AI 最核心的产业载体。与云端模型不同，具身智能需要在真实环境中理解任务、适应变化、执行动作，并在持续反馈中不断优化。根据国务院发展研究中心在《中国发展报告2025》中的预测，2035年中国具身智能市场规模将突破万亿元大关。

但从产业落地看，物理 AI 仍面临三大关键痛点：缺专用智能体芯片、缺数据、缺泛化能力。在低功耗、低时延条件下完成本地推理与运动控制，通用算力架构难以充分适配；具身智能需要多模态、时空对齐的真实交互数据，但真机采集成本高、效率低、规模化难度大；同时，真实世界充满环境变化、任务差异和大量长尾任务，具身“大脑”仍需要真实数据、仿真数据与任务执行结果反馈持续训练，才能从“能执行”走向“能理解、能规划、能泛化”。

这意味着，物理 AI 的竞争围绕“芯片、数据、模型与场景”构建系统级基础设施展开，星凡智能正是在这一产业拐点下推进战略升级：围绕智能体芯片与物理 AI 数据飞轮，构建面向物理 AI 的核心基础设施，以软硬件协同创新，加速 AI 进入真实世界。

在芯片侧，星凡智能坚持芯片架构、算法与软件栈协同优化。随着智能体芯片应用落地，混合精度量化、低比特量化、稀疏化优化等算法能力进一步沉淀到底层芯片平台；XBoost 加速平台作为关键系统，连接芯片能力与场景应用，持续提升模型压缩、推理吞吐、异构芯片适配和部署效率，为具身智能、边缘智能等场景提供高性能、低功耗、可规模化部署的智能算力底座。

在数据侧，星凡智能依托大规模具身智能训练场，利用基于综合知识论构建的数据采集智能体实现规模化无人真机数据采集、Ego 数据与仿真训练数据，并通过 Delta 数据全流程处理架构，构建面向物理 AI 的“数据油田”，形成从数据采集、模型训练、场景验证到能力迭代的闭环体系，持续赋能具身智能大脑进化。

三、实力筑基，前瞻场景与商业化验证

星凡智能成立于2021年，总部位于成都，自成立以来，年均复合增长率达99.3%。同时已获得包括国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、四川省种子独角兽企业、四川省瞪羚企业、四川省新经济企业100强等国家级与省级权威资质认证，并荣登“2026福布斯中国人工智能新锐企业榜单”。从初创到成长为国家级专精特新“小巨人”，星凡智能用五年时间完成了从技术积累到产业认可的跨越。

产研方面，星凡智能创始团队集结人工智能、芯片、具身智能领域连续创业者及科研人才。核心研发团队来自于全球头部的资深芯片及算法专家，同时与西安交通大学自主系统与智能芯片研究团队已达成深度产学研战略合作，围绕“片上自学习AI芯片”开展算法-硬件协同设计攻关，目前已在降低训推成本、解决归一化层瓶颈以及研制片上学习高效处理器等方面取得阶段性进展，浮点运算量与EMA成本减少近半，等效能量效率国内同类芯片相比提升一倍以上。

产品与场景方面，除Token工厂外，星凡智能以星核R系列、星核K系列承接前沿场景需求。星核R系列作为支撑机器人“大脑”在端侧高效运行的核心算力引擎，聚焦机器人本地智能，支撑多路传感器融合、实时推理与任务决策，缓解机器人“眼睛多、脑子慢”、云端依赖高等问题；星核K系列作为太空智能体的在轨计算核心，支撑星上推理、遥感数据就地分析和星地协同，缓解数据下行压力、响应时延和空间环境可靠性等问题。

截止目前，星凡智能已面向政府、国央企、上市公司、科技独角兽等客户等完成算力产品交付，业务遍及北京、四川、重庆、安徽、广东、江苏等多个省市，累计交付数千P等效算力；具身智能方向，星凡智能正与多家头部机器人及智能终端企业推进产品适配、联合验证和商业合作，加速产品在真实场景中的落地；太空算力方向，星核K系列是国产先行规模化商业交付太空算力芯片，在手订单及商机数亿+，公司已深度参与“星算计划”等太空计算生态项目，今年将有多组搭载星凡智能产品的算力卫星完成发射。

四、展望未来，开启物理AI新阶段

星凡智能在2026年升级的崭新愿景——打造智能引擎，拓展文明边界，正是对未来发展的最好诠释。面向未来，星凡智能将持续推进智能体芯片、物理 AI 数据飞轮与场景化算力产品的协同演进，让 AI 真正走进真实世界，成为服务产业、服务社会、服务人类的新型智能力量。

星凡智能创始人&CEO应鹏飞表示：“本轮融资是资本市场不只是阶段性成果的确认，更是一次面向长期方向的加速。我们以算力服务为起点，向物理AGI企业进行战略跃迁，未来将持续投入智能体芯片与物理 AI 数据飞轮建设，把芯片、算法、数据和场景连接起来，推动 AI 从‘能思考’走向‘能行动’，真正进入物理世界。”